整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。整流桥品种多：有扁形、圆形、方形、板凳形(分直插与贴片)等，有GPP与O/J结构之分。zui大整流电流从0.5A到100A，高反向峰值电压从50V到1600V。

    整流桥封装有四种：方桥、扁桥、圆桥、贴片MINI桥;

    方桥主要封装有(BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥));

    扁桥主要封装有(KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K);

    圆桥主要封装有(WOB、WOM、RB-1);

    贴片MINI桥主要封装(BDS、MBS、MBF、ABS)。