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整流桥封装有哪几种?

发布时间:2021-09-08 11:43:08 浏览:57次 责任编辑:晶导微电子

    整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接,外用绝缘塑料封装而成,大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封,增强散热。整流桥品种多:有扁形、圆形、方形、板凳形(分直插与贴片)等,有GPP与O/J结构之分。zui大整流电流从0.5A到100A,高反向峰值电压从50V到1600V。



    整流桥封装有四种:方桥、扁桥、圆桥、贴片MINI桥;


    方桥主要封装有(BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥));


    扁桥主要封装有(KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K);


    圆桥主要封装有(WOB、WOM、RB-1);


    贴片MINI桥主要封装(BDS、MBS、MBF、ABS)。